Spółka XTPL zdecydowała o rozwinięciu nowego obszaru zastosowań swojej technologii o naprawę zepsutych połączeń metalicznych w cienkowarstwowych układach elektronicznych - poinformowała spółka w komunikacie.
"Emitent prowadził prace badawczo-rozwojowe w tym potencjalnym obszarze aplikacji. (...) w dniu dzisiejszym zespół emitenta potwierdził osiągnięcie w warunkach laboratoryjnych wszystkich parametrów techniczno–technologicznych ze wstępnej specyfikacji, przekazanej przez jednego z potencjalnych klientów" - napisano w komunikacie.
Spółka podała, że osiągnięcie tych parametrów potwierdza możliwość zastosowania technologii w tym obszarze i tym samym poszerzenia rynku zbytu.
"Dodatkowo otrzymane wyniki wskazują na istotną przewagę technologii Emitenta nad technologiami, które są dziś wykorzystywane w procesach naprawy zepsutych precyzyjnych połączeń metalicznych. Pozwala to Emitentowi na szerokie rozpoczęcie rozmów z potencjalnymi klientami, dotyczących dalszego rozwoju i komercjalizacji rozwiązania dla celów przemysłowych" - napisano w komunikacie.
Spółka podała, że wielkość rynku naprawy zepsutych połączeń metalicznych szacowana jest na ok 4,5 mld dolarów przy CAGR na poziomie ok. 7,5 proc.
XTPL jest spółką technologiczną, komercjalizującą prace badawczo-rozwojowe (B+R) mające na celu rozwinięcie technologii ultraprecyzyjnego drukowania szerokiej gamy nanomateriałów. (PAP Biznes)
seb/ asa/
