REKLAMA
WAKACJE NA GIEŁDZIE

XTPL S.A.: Złożenie wniosku patentowego w zakresie opracowania metody druku siatki przewodzącej wraz z możliwością jej transferu na inne podłoża

2021-10-08 08:31
publikacja
2021-10-08 08:31
Dodaj Bankier.pl w Google
Spis treści:

1. RAPORT BIEŻĄCY

2. MESSAGE (ENGLISH VERSION)

3. INFORMACJE O PODMIOCIE

4. PODPISY OSÓB REPREZENTUJĄCYCH SPÓŁKĘ

KOMISJA NADZORU FINANSOWEGO
Raport bieżący nr 18 / 2021
Data sporządzenia: 2021-10-08
Skrócona nazwa emitenta
XTPL S.A.
Temat
Złożenie wniosku patentowego w zakresie opracowania metody druku siatki przewodzącej wraz z możliwością jej transferu na inne podłoża
Podstawa prawna
Art. 17 ust. 1 MAR - informacje poufne.
Treść raportu:
Zarząd XTPL S.A. [“Emitent”, “Spółka”, „XTPL”] informuje, że w dniu 8 października 2021 roku Emitent złożył do Urzędu Patentów i Znaków Towarowych Stanów Zjednoczonych [USPTO] wniosek patentowy w zakresie opracowanego przez XTPL rozwiązania technologicznego [“Metoda”] dotyczącego druku siatki przewodzącej i jej transferu na inne podłoże.

Opisana w przedmiotowym wniosku Metoda dotyczy druku siatki przewodzącej na danym podłożu, z którego następnie może ona zostać przetransferowana na inne podłoże. Obecnie rozwiązanie XTPL dot. przenoszenia wydrukowanej siatki z jednego podłoża na drugie jest unikalne w skali światowej i do tej pory nieosiągalne przez żadną dostępną metodę. Zbudowane z podłużnych i poprzecznych linii przewodzących prąd siatki przewodzące wykorzystywane są do tworzenia transparentnych warstw przewodzących, które jednocześnie przewodząc prąd, nie pochłaniają światła i mogą być wykorzystywane jako elektrody np. w wyświetlaczach OLED.
Wynalazek ten daje znaczną swobodę przy projektowaniu urządzeń, których elementem jest siatka przewodząca. Przykładowo, możliwe będzie wydrukowanie siatki przewodzącej na podłożu szklanym, a następnie przeniesienie jej na podłoże elastyczne. Dzięki wdrożeniu tej Metody możliwe będzie uproszczenie dotychczasowego procesu przemysłowej produkcji urządzeń mikroelektronicznych, wykorzystujących siatki przewodzące.
Uzyskanie ochrony patentowej w ww. zakresie, pozwoli Emitentowi zwiększyć swoją przewagę konkurencyjną poprzez możliwość optymalizacji parametrów elektrycznych siatki bez ograniczeń związanych z podłożem.
Zarząd Emitenta uznał, że złożenie opisanego wniosku patentowego stanowi informację poufną, gdyż w przypadku podmiotu działającego w sektorze nowoczesnych technologii jednym z elementów, które mogą być brane pod uwagę przez inwestorów przy decyzjach dotyczących instrumentów finansowych Emitenta jest skuteczne zabezpieczenie przez Spółkę jej własności intelektualnej i przemysłowej, która wpływa na jej wartość.

W ocenie Zarządu Spółki, zapewnienie odpowiedniego poziomu bezpieczeństwa oraz szerokiego zakresu posiadanej ochrony patentowej (zarówno w formie przyznanych patentów, jak i dokonanych zgłoszeń patentowych) stanowi istotną przewagę konkurencyjną Emitenta i może przyczynić się do zapewnienia XTPL odpowiedniej pozycji negocjacyjnej w przypadku negocjacji umów komercyjnych.

Z przyczyn wyżej opisanych informacja dotycząca złożenia wskazanego wniosku patentowego w opinii Zarządu Emitenta spełnia kryteria informacji poufnej w rozumieniu art. 7 ust. 1 MAR.

MESSAGE (ENGLISH VERSION)






Title: Filing a patent application for the development of a conductive
mesh printing method with the possibility of transferring the mesh onto
other substrates


Legal basis: Article 17(1) MAR – inside information


The Management Board of XTPL S.A. (“Issuer”, “Company”, “XTPL”) hereby
announces that on 8 October 2021, the Issuer filed a patent application
with the United States Patent and Trademark Office (USPTO) relating to
the XTPL-developed technological solution (“Method”) for printing
conductive mesh and transferring it onto other substrates.


The Method described in the application concerns the printing of
conductive mesh on a particular substrate from which it can be
transferred onto another substrate. Currently, XTPL's solution for
transferring the printed mesh from one substrate to another is unique in
the world and so far unattainable by any available method. Built of
longitudinal and transverse lines that conduct electricity, the
conductive mesh is used to create transparent conductive layers, which
do not absorb light while conducting electricity and can be used as
electrodes, e.g. in OLED displays.


The invention affords considerable freedom in designing devices that
incorporate conductive mesh. For example, it will be possible to print
conductive mesh on a glass substrate, and then transfer it onto a
flexible substrate. This Method will simplify the current process of
industrial production of microelectronic devices that use conductive
mesh.


Obtaining patent protection in this area will allow the Issuer to
increase its competitive edge by optimizing the electrical parameters of
the mesh without substrate-related limitations.


The Issuer's Management Board has decided that the submission of the
said patent application is inside information, as in the case of an
entity operating in the deep-tech sector, effective protection by the
Company of its intellectual and industrial property, a factor which
influences the Company value, is one of the elements that investors may
take into account when making decisions about the Issuer's financial
instruments.


In the opinion of the Company’s Management Board, ensuring an
appropriate level of security and extensive patent protection (both in
the form of obtained patents and submitted patent applications) is a
significant competitive advantage for the Issuer and may contribute to
ensuring an appropriate bargaining position when negotiating commercial
contracts.


Accordingly, in the Management Board’s opinion, the information on
submission of the patent application meets the criteria of inside
information within the meaning of Article 7(1) MAR.


INFORMACJE O PODMIOCIE    >>>

PODPISY OSÓB REPREZENTUJĄCYCH SPÓŁKĘ
Data Imię i Nazwisko Stanowisko/Funkcja Podpis
2021-10-08 Jacek Olszański Członek Zarządu
Źródło:Komunikaty spółek (ESPI)
Tematy
Tanie konto firmowe na lata. Najlepsze oferty w długiej perspektywie
Tanie konto firmowe na lata. Najlepsze oferty w długiej perspektywie

Komentarze (0)

dodaj komentarz

Powiązane:

Polecane

Najnowsze

Popularne

Ważne linki