XTPL S.A.: Podpisanie umowy dotacyjnej

KOMISJA NADZORU FINANSOWEGO

Raport bieżący nr

/

2026

Data sporządzenia:

2026-04-17

Skrócona nazwa emitenta

XTPL S.A.

Temat

Podpisanie umowy dotacyjnej

Podstawa prawna

Art. 17 ust. 1 Rozporządzenia MAR – informacje poufne

Treść raportu:

Zarząd XTPL S.A. (“Emitent”) w nawiązaniu do raportu bieżącego ESPI nr 12/2026 z dnia 12 marca 2026 roku informuje, że w dniu dzisiejszym otrzymał informację o podpisaniu przez Narodowe Centrum Badań i Rozwoju („NCBiR”) w dniu 7 kwietnia 2026 roku umowy z Emitentem o dofinansowanie w konkursie FENG.05.01-IP.01-004/25, Ścieżka B: Technologie cyfrowe i innowacje w ramach głębokich technologii, organizowanym przez Narodowe Centrum Badań i Rozwoju („NCBiR”). Dofinansowanie dotyczy projektu opracowanego przez Emitenta pt. "Opracowanie addytywnej technologii integracji fotonicznych układów scalonych dla zastosowań w sztucznej inteligencji" (“Projekt”). Głównym założeniem Projektu jest opracowanie, budowa i walidacja prototypu nowej generacji systemu drukującego, przeznaczonego do heterogenicznej integracji fotonicznych i elektronicznych układów scalonych (PIC + EIC) w ramach procesów zaawansowanego pakowania (Advanced Packaging). Opracowana technologia stanowić będzie element europejskiego łańcucha wartości w obszarze zaawansowanych półprzewodników.

Wartość całkowita Projektu: 18 286 399,84 zł;

Rekomendowana wartość dofinansowania: 10 091 591,16 zł;

Okres realizacji: 01.05.2026 – 31.12.2029

Zarząd Emitenta uznał powyższy fakt za informację poufną, gdyż dotacje stanowią istotny element finansowania działalności Emitenta. Projekt wzmocni dalszy rozwój strategicznego dla Emitenta obszaru elektroniki drukowanej.

MESSAGE (ENGLISH VERSION)

Title:

Signing of a grant agreement

Legal Basis:

Article 17(1) MAR – inside information

Content of the Report:

The Management Board of XTPL S.A. (“Issuer”), with reference to ESPI Current Report No. 12/2026 dated March 12, 2026, hereby announces that it received notification today that the National Center for Research and Development (“NCBiR”) on April 7, 2026, of an agreement with the Issuer for funding under the FENG.05.01-IP.01-004/25 competition, Path B: Digital Technologies and Innovations in Deep Technologies, organized by the National Center for Research and Development (“NCBiR”). The funding relates to a project developed by the Issuer entitled “Development of additive technology for the integration of photonic integrated circuits for applications in artificial intelligence” (“Project”). The main objective of the Project is to develop, build, and validate a prototype of a next-generation printing system designed for the heterogeneous integration of photonic and electronic integrated circuits (PIC + EIC) within advanced packaging processes. The developed technology will constitute an element of the European value chain in the field of advanced semiconductors.

Total Project value: PLN 18,286,399.84;

Recommended grant amount: PLN 10,091,591.16;

Implementation period: May 1, 2026 – December 31, 2029

The Issuer’s Management Board has deemed the above information to be confidential, as grants constitute a significant source of funding for the Issuer’s operations. The project will strengthen the further development of the printed electronics sector, which is of strategic importance to the Issuer.

XTPL SPÓŁKA AKCYJNA

(pełna nazwa emitenta)

XTPL S.A.

Usługi inne (uin)

(skrócona nazwa emitenta)

(sektor wg. klasyfikacji GPW w W-wie)

54-202

Wrocław

(kod pocztowy)

(miejscowość)

Legnicka

48E

(ulica)

(numer)

+48 71 707 22 04

+47 71 707 22 04

(telefon)

(fax)

investors@xtpl.com

www.xtpl.com

(e-mail)

(www)

9512394886

361898062

(NIP)

(REGON)

2026-04-17

Jacek Olszański

Członek Zarządu