REKLAMA

XTPL S.A.: Przyznanie patentu przez Malezyjski Urząd Patentowy.

2023-03-10 08:13
publikacja
2023-03-10 08:13
Dodaj Bankier.pl w Google
Spis treści:

1. RAPORT BIEŻĄCY

2. MESSAGE (ENGLISH VERSION)

3. INFORMACJE O PODMIOCIE

4. PODPISY OSÓB REPREZENTUJĄCYCH SPÓŁKĘ

KOMISJA NADZORU FINANSOWEGO
Raport bieżący nr 7 / 2023
Data sporządzenia: 2023-03-10
Skrócona nazwa emitenta
XTPL S.A.
Temat
Przyznanie patentu przez Malezyjski Urząd Patentowy.
Podstawa prawna
Art. 17 ust. 1 MAR - informacje poufne.
Treść raportu:
Zarząd XTPL S.A. [“Emitent”, “Spółka”, “XTPL”] informuje, że w dniu 8 marca 2023 Spółka otrzymała informację o przyznaniu przez Malezyjski Urząd Patentowy patentu na metodę formowania linii o szerokości poniżej 1 mikrometra z wykorzystaniem opracowanego tuszu zawierającego nanocząstki srebra tj. dla zgłoszenia patentowego zatytułowanego “Bottom-up method for forming wire structures upon a substrate”.

Procedura zgłoszeniowa dla tego patentu została rozpoczęta 22-go marca 2016 roku. Jest to również data, od której obowiązuje ochrona wynalazku. Spółka w swoim portfolio posiada aktualnie 26 zgłoszeń patentowych i łącznie 3 przyznane patenty.

Uzyskana ochrona patentowa wpłynie na podniesienie wartości potencjalnej komercjalizacji technologii Spółki w zakresie rozwiązań technologicznych Emitenta dla rynku elektroniki nowej generacji. Opisane zdarzenie stanowi potwierdzenie realizacji przez Spółkę strategii budowania rodziny patentowej dla rozwijanej technologii oraz produktów, co stanowić będzie element budujący wiarygodność Emitenta wobec potencjalnych klientów przemysłowych.

W związku z powyższym oraz z uwagi na potwierdzenie unikalności rozwiązań technologicznych Spółki, a w dalszej kolejności na perspektywę postrzegania Emitenta przez inwestorów, Zarząd Emitenta uznał fakt wydania warunkowej decyzji przyznania Spółce patentu za informację poufną. W związku z powyższym, w opinii Zarządu spełnia kryteria wskazane w art. 7 ust. 1 Rozporządzenia MAR.

MESSAGE (ENGLISH VERSION)






Title:The approval of a patent by the Intellectual Property
Corporation Of Malaysia.


Legal basis:Article 17(1) MAR – inside information.


Content of the Report:The Management Board of XTPL (“Issuer”,
“Company”, “XTPL”) hereby reports that on March 8th, 2023 it received
information about the approval of a patent by the Intellectual Property
Corporation Of Malaysia for the method of forming lines with a width
below 1 micrometer using the XTPL-developed ink containing nanoparticles
of silver. The patent was granted in response to the patent application
“Bottom-up method for forming wire structures upon a substrate”.


The application procedure for this patent was initiated on March 22nd,
2016. This is also the date when patent protection started for the
invention.The Company's portfolio currently includes 26 patent
applications and a total of 3 patents granted.


The patent protection will increase the value of the potential
commercialization of the Company's technology with respect to the
Issuer's technological solutions for the next-generation electronics
market. The reported event confirms the continued delivery of the
Company’s strategy of building a patent cloud for its proprietary
technology and products, which will contribute to building the Issuer's
credibility among potential industrial clients.


In view of the above, and considering the confirmation of uniqueness of
the Company's technological solutions, and then the outlook for the
Issuer's perception by investors, the Issuer's Management Board has
decided that the conditional decision to grant the patent to the Company
should be deemed inside information. For this reason, in the opinion of
the Management Board, the information meets the criteria set out in
Article 7(1) of the MAR.


INFORMACJE O PODMIOCIE    >>>

PODPISY OSÓB REPREZENTUJĄCYCH SPÓŁKĘ
Data Imię i Nazwisko Stanowisko/Funkcja Podpis
2023-03-10 Jacek Olszański Członek Zarządu
Źródło:Komunikaty spółek (ESPI)
Tematy

Komentarze (0)

dodaj komentarz

Powiązane:

Polecane

Najnowsze

Popularne

Ważne linki