XTPL podpisał z NCBiR umowę o dofinansowanie projektu w ramach konkursu FENG - podała spółka w komunikacie. Wartość projektu to 18,29 mln zł, a rekomendowana wartość dofinansowania 10,1 mln zł.
Projekt dotyczy opracowania rozwiązania technologicznego dla obszaru zaawansowanego pakowania (advanced packaging) półprzewodników.
"Głównym założeniem projektu jest opracowanie, budowa i walidacja prototypu nowej generacji systemu drukującego, przeznaczonego do heterogenicznej integracji fotonicznych i elektronicznych układów scalonych (PIC + EIC) w ramach procesów zaawansowanego pakowania (Advanced Packaging). Opracowana technologia stanowić będzie element europejskiego łańcucha wartości w obszarze zaawansowanych półprzewodników" - napisano.
Okres realizacji potrwać ma od 1 maja 2026 do 31 grudnia 2029 r. (PAP Biznes)
doa/ osz/
