Załóż konto osobiste w apce Moje ING i zyskaj 500 zł w promocji „Mobilni zyskują”
Komentarze (34)
dodaj komentarzUdane procki Apple w technologii ARM pokazały, że są idealne do zastosowań domowych i półprofesjonalnych. Potrafią zoferować wystarczającą moc obliczeniową przy niewielkim zapotrzebowaniu na energię.
Nadchodzi koniec dominacji architektury x86_64 i to Myślę, że brak projektów w obszarze ARM dobije Intela do końca.
Udane procki Apple w technologii ARM pokazały, że są idealne do zastosowań domowych i półprofesjonalnych. Potrafią zoferować wystarczającą moc obliczeniową przy niewielkim zapotrzebowaniu na energię.
Nadchodzi koniec dominacji architektury x86_64 i to jest problem zarówno Intela jak i AMD.
### Kroki w Procesie Litografii
1. **Przygotowanie Podłoża**
- Proces litografii, który jest kluczowy w produkcji chipów, polega na przeniesieniu skomplikowanych wzorów obwodów na podłoże krzemowe, aby stworzyć zintegrowane układy scalone. Oto kroki, które obejmują typowy proces litografii w produkcji chipów:
### Kroki w Procesie Litografii
1. **Przygotowanie Podłoża**
- **Czyszczenie**: Podłoże krzemowe (wafer) jest dokładnie czyszczone, aby usunąć wszelkie zanieczyszczenia.
- **Pokrycie Warstwą Izolacyjną**: Podłoże może być pokryte warstwą tlenku krzemu (SiO₂), aby zapewnić izolację elektryczną.
2. **Pokrycie Warstwą Fotorezystu**
- **Nałożenie Fotorezystu**: Na podłoże nakłada się cienką warstwę fotorezystu, materiału światłoczułego, za pomocą metody wirującej (spin coating).
- **Suszenie**: Podłoże z fotorezystem jest suszone w celu odparowania rozpuszczalników i uzyskania jednolitej warstwy.
3. **Ekspozycja na Światło**
- **Maskowanie**: Podłoże pokryte fotorezystem jest umieszczane pod maską (photomask), która zawiera wzór obwodów, które mają zostać przeniesione na podłoże.
- **Ekspozycja**: Cały układ jest eksponowany na światło ultrafioletowe (UV). Obszary fotorezystu niechronione przez maskę ulegają zmianom chemicznym.
4. **Wywoływanie**
- **Wywoływanie Fotorezystu**: Podłoże jest zanurzane w wywoływaczu, który usuwa naświetlone (lub nienaświetlone, w zależności od typu fotorezystu) obszary fotorezystu, odsłaniając warstwę pod spodem.
5. **Trenowanie (Etching)**
- **Trenowanie Mokre lub Suche**: Odsłonięte obszary podłoża są trawione (chemicznie lub plazmowo) w celu usunięcia materiału i przeniesienia wzoru z fotorezystu na podłoże.
6. **Usuwanie Fotorezystu**
- **Usuwanie Pozostałości Fotorezystu**: Po procesie trawienia pozostałości fotorezystu są usuwane za pomocą rozpuszczalników lub plazmy.
7. **Kontrola i Pomiar**
- **Kontrola Wzorów**: Podłoże jest dokładnie sprawdzane za pomocą mikroskopów i innych narzędzi, aby upewnić się, że wzory zostały poprawnie przeniesione.
- **Pomiar Parametrów**: Mierzone są różne parametry, takie jak grubość warstw i wymiary elementów wzoru.
8. **Powtarzanie Procesu**
- **Wielowarstwowość**: Proces litografii jest powtarzany wielokrotnie, ponieważ układy scalone są złożone z wielu warstw wzorów obwodów. Każda warstwa wymaga oddzielnego procesu litograficznego.
### Nowoczesne Techniki Litografii
- **EUV Litografia**: Wykorzystuje ekstremalnie ultrafioletowe światło o długości fali około 13,5 nm, umożliwiając tworzenie znacznie mniejszych struktur.
- **Litografia Imersyjna**: Zwiększa rozdzielczość poprzez zanurzenie podłoża i maski w cieczy o wysokim współczynniku załamania światła.
### Podsumowanie
Litografia to kluczowy etap w produkcji chipów, wymagający precyzyjnej kontroli na każdym kroku. Zastosowanie zaawansowanych technologii litograficznych pozwala na produkcję coraz mniejszych i bardziej wydajnych układów scalonych, które są fundamentem nowoczesnych urządzeń elektronicznych.
Skok technologiczny z cięcia wafli pod Wrocławiem, ok.
Amerykańskie "szczepionki" najlepsze.
:)
Skomentuj


























































