REKLAMA
PROMOCJA

XTPL S.A.: Podpisanie umowy dotacyjnej.

2021-05-31 15:14
publikacja
2021-05-31 15:14
Spis treści:

1. RAPORT BIEŻĄCY

2. MESSAGE (ENGLISH VERSION)

3. INFORMACJE O PODMIOCIE

4. PODPISY OSÓB REPREZENTUJĄCYCH SPÓŁKĘ

KOMISJA NADZORU FINANSOWEGO
Raport bieżący nr 7 / 2021
Data sporządzenia: 2021-05-31
Skrócona nazwa emitenta
XTPL S.A.
Temat
Podpisanie umowy dotacyjnej.
Podstawa prawna
Art. 17 ust. 1 MAR - informacje poufne.
Treść raportu:
Zarząd XTPL S.A. (“Emitent”) w nawiązaniu do raportu bieżącego ESPI nr 3/2021 z dnia 9 kwietnia
2021 roku informuje, że w dniu dzisiejszym (31 maja 2021 roku) otrzymał informację o podpisaniu
przez Narodowe Centrum Badań i Rozwoju („NCBiR”) w dniu 28 maja 2021 roku umowy z Emitentem
o dofinansowanie w konkursie 6/1.1.1/2020 – "Szybka ścieżka", organizowanym przez NCBiR w
zakresie projektu opracowanego przez Emitenta pt. "Opracowanie przełomowej technologii druku
mikrometrycznych struktur przewodzących 3D z wykorzystaniem innowacyjnej głowicy zdolnej do
druku na podłożach nieplanarnych oraz kompatybilnego tuszu, do zastosowań w elektronice
drukowanej" (“Projekt”).

Przedmiotem projektu jest opracowanie i implementacja nowej technologii precyzyjnego druku
ultracienkich struktur przewodzących na trójwymiarowych podłożach do zastosowań w elektronice
drukowanej.

• Wartość całkowita Projektu: 11 615 569,56 zł;
• Wartość dofinansowania: 7 695 844,09 zł;
• Okres realizacji: 01.10.2020 - 30.09.2023.

Zarząd Emitenta uznał powyższy fakt za informację poufną, gdyż dotacje stanowią istotny element
finansowania działalności Emitenta. Projekt wzmocni dalszy rozwój strategicznego dla Emitenta
obszaru elektroniki drukowanej.

MESSAGE (ENGLISH VERSION)






In relation to the ESPI Current Report No. 3/2021 of 9 April 2021, the
Management Board of XTPL S.A. (the “Issuer”) announces that today (31
May 2021) it has received information that on 28 May 2021 the National
Centre for Research and Development (“NCBR”) signed an agreement on
co-financing, under the 6/1.1.1/2020 – “Fast Track” competition
organized by NCBR, for the Issuer’s project “Development of breakthrough
printing technology of 3D micrometric conductive structures using an
innovative printhead capable of printing on non-planar substrates and
compatible ink for printed electronics applications” (the “Project”).The
scope of this project is the design and implementation of the new
technology for printing of ultrafine conductive structures on 3D
substrates for applications in printed electronics.


• Total Project value: PLN 11,615,569.56;


• Recommended co-financing value: PLN 7,695,844.09;


• Implementation period: 1 October 2020 – 30 September 2023In
the opinion of the Issuer’s Management Board the above fact is inside
information, as grants constitute an important element of financing the
Issuer's operations. The Project will contribute to further development
of the Issuer’s strategic area of printed electronics.


INFORMACJE O PODMIOCIE    >>>

PODPISY OSÓB REPREZENTUJĄCYCH SPÓŁKĘ
Data Imię i Nazwisko Stanowisko/Funkcja Podpis
2021-05-31 Jacek Olszański Członek Zarządu
Źródło:Komunikaty spółek (ESPI)
Tematy
Wybierz nielimitowany internet z dodatkowymi  kartami SIM za 0 zł w Orange Flex dla firm!
Wybierz nielimitowany internet z dodatkowymi kartami SIM za 0 zł w Orange Flex dla firm!
Advertisement

Komentarze (0)

dodaj komentarz

Powiązane:

Polecane

Najnowsze

Popularne

Ważne linki