REKLAMA
»

MODULE TECHNOLOGIES S.A.: Przydział obligacji imiennych serii I

2019-06-07 15:10
publikacja
2019-06-07 15:10
Spis treści:

1. RAPORT BIEŻĄCY

2. MESSAGE (ENGLISH VERSION)

3. INFORMACJE O PODMIOCIE

4. PODPISY OSÓB REPREZENTUJĄCYCH SPÓŁKĘ

KOMISJA NADZORU FINANSOWEGO
Raport bieżący nr 7 / 2019
Data sporządzenia: 2019-06-07
Skrócona nazwa emitenta
MODULE TECHNOLOGIES S.A.
Temat
Przydział obligacji imiennych serii I
Podstawa prawna
Art. 17 ust. 1 MAR - informacje poufne.
Treść raportu:
Zarząd Module Technologies SA („Spółka”) informuje, że w dniu 07 czerwca 2019 r., dokonał przydziału obligacji imiennych serii I o łącznej wartości, zarówno nominalnej jak i emisyjnej, 7 213 000 zł (siedem milionów dwieście trzynaście tysięcy złotych). O zamiarze emisji obligacji Spółka powiadamiała w raporcie bieżącym EBI nr 18/2019 z 26 kwietnia 2019 r.
Przydział nastąpił na rzecz 77 podmiotów (76 osób fizycznych oraz jednej osoby prawnej) w trybie określonym w art. 33 pkt 2) ustawy z 15 stycznia 2015 roku o obligacjach.
Obligacje podlegać będą wykupowi po okresie 36 miesięcy od dnia emisji (rozumianego jako dzień przydziału obligacji), będą oprocentowane w wysokości 8,25 procent w stosunku rocznym, płatność odsetek będzie następowała w kwartalnych okresach odsetkowych.

MESSAGE (ENGLISH VERSION)

INFORMACJE O PODMIOCIE    >>>

PODPISY OSÓB REPREZENTUJĄCYCH SPÓŁKĘ
Data Imię i Nazwisko Stanowisko/Funkcja Podpis
2019-06-07 Mirosław Pasieka Prezes Zarządu
2019-06-07 Leszek Surowiec Wiceprezes Zarządu
Źródło:Komunikaty spółek (ESPI)
Tematy
Wyjątkowa Wyprzedaż Forda. Hybrydowe SUVy już od 88 900 zł.
Wyjątkowa Wyprzedaż Forda. Hybrydowe SUVy już od 88 900 zł.

Komentarze (0)

dodaj komentarz

Polecane

Najnowsze

Popularne

Ważne linki