REKLAMA
TYLKO NA BANKIER.PL

MODULE TECHNOLOGIES S.A.: Przydział obligacji imiennych serii H

2019-04-24 12:06
publikacja
2019-04-24 12:06
Spis treści:

1. RAPORT BIEŻĄCY

2. MESSAGE (ENGLISH VERSION)

3. INFORMACJE O PODMIOCIE

4. PODPISY OSÓB REPREZENTUJĄCYCH SPÓŁKĘ

KOMISJA NADZORU FINANSOWEGO
Raport bieżący nr 4 / 2019
Data sporządzenia: 2019-04-24
Skrócona nazwa emitenta
MODULE TECHNOLOGIES S.A.
Temat
Przydział obligacji imiennych serii H
Podstawa prawna
Art. 17 ust. 1 MAR - informacje poufne.
Treść raportu:
Zarząd Module Technologies SA („Spółka”) informuje, że w dniu 23 kwietnia 2019 r., dokonał przydziału obligacji imiennych serii H o łącznej wartości, zarówno nominalnej jak i emisyjnej, 7 301 000 zł (siedem milionów trzysta jeden tysięcy złotych). O zamiarze emisji obligacji Spółka powiadamiała w raporcie bieżącym EBI nr 12/2019 z 11 marca 2019 r.
Przydział nastąpił na rzecz 87 podmiotów (osób fizycznych) w trybie określonym w art. 33 pkt 2) ustawy z 15 stycznia 2015 roku o obligacjach.
Obligacje podlegać będą wykupowi po okresie 36 miesięcy od dnia emisji (rozumianego jako dzień przydziału obligacji), będą oprocentowane w wysokości 8,25 procent w stosunku rocznym, płatność odsetek będzie następowała w kwartalnych okresach odsetkowych.

MESSAGE (ENGLISH VERSION)

INFORMACJE O PODMIOCIE    >>>

PODPISY OSÓB REPREZENTUJĄCYCH SPÓŁKĘ
Data Imię i Nazwisko Stanowisko/Funkcja Podpis
2019-04-24 Mirosław Pasieka Prezes Zarządu
2019-04-24 Daniel Pihan Członek Zarządu
Źródło:Komunikaty spółek (ESPI)
Tematy
Załóż konto osobiste w apce Moje ING i zgarnij do 600 zł w promocjach od ING
Załóż konto osobiste w apce Moje ING i zgarnij do 600 zł w promocjach od ING

Komentarze (0)

dodaj komentarz

Polecane

Najnowsze

Popularne

Ważne linki