Firma Intel przedstawiła dzisiaj nowe produkty z linii Intel Centrino 2. Nowa technologia będzie wprowadzona na całym świecie w prawie 250 modelach notebooków dla klientów biznesowych i konsumenckich.
Sercem nowej technologii mobilnej Intela jest pięć nowych procesorów Intel Core™2 Duo. Notebooki zostaną wyposażone w odpowiednią kombinację wydajnych procesorów, układów graficznych i baterii, pozwalających cieszyć się wideo w wysokiej rozdzielczości oraz wieloma innymi, mobilnymi zastosowaniami.
Intel Centrino 2 to:
- najwydajniejsza technologia Intela do notebooków,
- dłuższa praca na bateriach,
- szybsza łączność 802.11n i więcej opcji połączeń bezprzewodowych,
- szeroka gama konstrukcji notebooków,
- dla klientów indywidualnych - obsługa odtwarzania Blu-ray,
- Dla klientów biznesowych - wyższy poziom bezpieczeństwa i łatwości zarządzania.
Skok technologiczny
Technologia procesorowa Intel Centrino 2 prezentuje najważniejszy przełom w mobilności od czasu wprowadzenia pierwszej wersji technologii procesorowej Intel Centrino w 2003 roku. Intel Centrino 2 zawiera najlepsze rozwiązania mobilne Intela i oferuje postępy we wszystkich pięciu aspektach mobilności: wydajności, czasie pracy na bateriach, łączności bezprzewodowej, rozmiarach oraz łatwości zarządzania.
Nowy poziom wydajności
Technologia procesorowa Intel Centrino 2 wyznacza nowy standard wydajności urządzeń mobilnych dzięki kilku innowacyjnym rozwiązaniom. Zbudowana w oparciu o rewolucyjną mikroarchitekturę Intel Core™, technologia procesorowa Intel Centrino 2 obejmuje ulepszony dwurdzeniowy procesor Intel Core™2 Duo z szybszą magistralą FSB (do 1066 MHz), wyższą częstotliwością taktowania oraz unowocześnioną mikroarchitekturą, co przyczynia się do większej wydajności. Technologia procesorowa Intel Centrino 2 obejmuje również obsługę szybszej pamięci DDR2 (800 MHz) oraz pamięci DDR3 (do 1066 MHz), dzięki czemu zapewnia doskonałą wydajność i szybką reakcję systemu.
Nowy poziom energooszczędności
Każdy komponent technologii procesorowej Intel Centrino 2 zawiera zintegrowane technologie oszczędzania energii. Inżynierowie Intela wymyślili unikatową technikę maksymalizowania wydajności, kiedy jest to potrzebne, i błyskawicznego powrotu do stanu "bezczynności". Dzięki tej technice technologia procesorowa Intel Centrino 2 zapewnia zarówno doskonałą wydajność urządzeń mobilnych, jak i długi czas pracy na zasilaniu bateryjnym.
Nowy poziom łączności bezprzewodowej
Technologia procesorowa Intel Centrino 2 oferuje niezawodne opcje pracy bezprzewodowej - nie tylko szybsze połączenia 802.11n, ale również inne odmiany łączności bezprzewodowej. Technologia procesorowa Intel Centrino 2 zapewnia większe tempo transmisji danych (do 450 Mb/s) we współpracy z punktami dostępowymi 450 Mb/s. Opcje Wi-Fi obejmują też ulepszoną obsługę łączności dwupasmowej, co pomaga zmaksymalizować przepustowość i zminimalizować zakłócenia sieciowe.
Nowy poziom elastyczności w konstrukcjach notebooków
Rodzina Intel Centrino 2 pozwala na konstruowanie różnorodnych typów notebooków, aby użytkownik mógł wybrać model najlepiej odpowiadający jego potrzebom. Oferuje też innowacyjną linię w pełni funkcjonalnych procesorów o 25-watowym współczynniku TDP, które nie wymagają tak intensywnego chłodzenia, a zatem pozwalają na budowanie cieńszych, lżejszych i chłodniejszych systemów.
Nowy poziom mobilności
Oprócz wymienionych wyżej cech technologia procesorowa Intel Centrino 2 oferuje dodatkowe funkcje, które jeszcze bardziej zwiększają jakość wrażeń użytkowników mobilnych. Jedną z nich jest obsługa odtwarzania formatu Blu-ray*, co pozwala na oglądanie filmów HD w podróży.
Cechy i zalety technologii procesorowej Intel Centrino 2
Komponent/cecha | Funkcjonalność | Korzyści |
Procesor Intel Core 2 Duo | ||
45-nanometrowa technologia tranzystorowa z metalową bramką o wysokiej stałej dielektrycznej (Hi-K) | Liczniejsze i gęściej rozlokowane, 45-nanometrowe tranzystory Intela oparte na hafnie cechują się znacznie mniejszą upływnością i pojemnością elektryczną, co ma korzystny wpływ na działanie tranzystora | Procesory o wyższej wydajności i niższym poborze mocy niż w przypadku starszych, krzemowych technologii procesorowych |
Zoptymalizowana magistrala FSB o częstotliwości do 1066 MHz | Wyższe tempo transmisji danych w porównaniu z procesorami z magistralą FSB o częstotliwości 800 MHz | Większa wydajność i szybsza reakcja systemu, zwłaszcza w wymagających aplikacjach |
Linia procesorów o 25-watowym współczynniku TDP | Oprócz tradycyjnej linii procesorów dwurdzeniowych, Intel oferuje nowe modele o 25-watowym współczynniku TDP | Cieńsze, chłodniejsze i cichsze laptopy o pełnej wydajności |
Intel Advanced Smart Cache | Unikatowa, współdzielona pamięć podręczna L2 zapewnia obu rdzeniom dostęp do wspólnych danych, minimalizując ruch na magistrali. Kiedy jeden rdzeń jest nieaktywny, drugi może korzystać z całej pamięci podręcznej. | Większa wydajność procesorów dwurdzeniowych |
Intel Intelligent Power | Wiele technologii, które gwarantują optymalną wydajność przy niższym poborze mocy | Większa energooszczędność procesorów dwurdzeniowych |
Intel HD Boost | Przyspiesza tempo wykonywania instrukcji strumieniowych | Lepsze wrażenia w aplikacjach multimedialnych, takich jak edycja wideo, fotografia cyfrowa i zaawansowane gry |
Intel Deep Power Down | Technologia Intel Deep Power Down to stan niskiego poboru mocy, który umożliwia wyłączenie obu rdzeni oraz pamięci podręcznej L2, kiedy procesor jest bezczynny | Można zrobić więcej przy mniejszym zużyciu energii - dłuższa praca na zasilaniu bateryjnym dzięki szybkiemu przełączaniu procesora w stan bezczynności |
Intel Dynamic Power Coordination | Pomaga w zarządzaniu napięciem i zużyciem energii. Jeden rdzeń może zażądać wysokiej wydajności, a drugi niezależnie przejść w stan niskiego poboru mocy | Ograniczenie poboru mocy i dłuższy czas pracy na zasilaniu bateryjnym |
Intel Wide Dynamic Execution | Szesnastkowy moduł dzielący z czterema pasmami, głębsze bufory, 14-etapowy potok wykonawczy, fuzja mikro- i makrooperacji, dodatkowa jednostka ALU, zaawansowane przewidywanie rozgałęzień, architektura Intel 643. | Wydajne przetwarzanie instrukcji w każdym cyklu zegara. Głębokie bufory pozwalają procesorowi zbadać przepływ programu, aby zoptymalizować wykonywanie równoległe |
Intel Smart Memory Access | Optymalizuje przesyłanie danych z podsystemu pamięci. | Zwiększa wydajność systemu, optymalnie wykorzystując przepustowość magistrali systemowej i podsystemu pamięci |
Intel Trusted Execution | (Wymaga aktywacji) Sprzętowy mechanizm, który chroni przed atakami programowymi | Poufność i integralność danych przechowywanych lub tworzonych w klienckich komputerach PC4 |
Komponent/cecha | Funkcjonalność | Korzyści |
Rodzina chipsetów Mobile Intel Express 4 Series | ||
Zoptymalizowana magistrala systemowa o częstotliwości (do) 1066 MHz | Większa szybkość magistrali systemowej to większe tempo transmisji danych | Obsługa całej linii nowych procesorów Intel Core™ 2 Duo |
Obsługa pamięci DDR3 (do 1066 MHz) | Pamięć SDRAM trzeciej generacji | Większa przepustowość i wyższa wydajność systemu przy niższym zużyciu energii |
Obsługa szybszej pamięci DDR2 (800 MHz) | Szybsza pamięć DDR2 (w porównaniu z poprzednimi generacjami) | Duża szybkość i przepustowość oraz możliwość adresowania do 8 GB pamięci przyspiesza reakcję systemu i umożliwia 64-bitowe przetwarzanie danych |
Mobile Intel Graphics Media | Zaawansowany kontroler graficzny nowej generacji ze zintegrowaną akceleracją odtwarzania Blu-ray*. Szybkość rdzenia graficznego GM47 - do 640 MHz. Szybkość rdzenia graficznego GM45 - do 533 MHz. | Wydajność zintegrowanej grafiki większa nawet o 80 procent i niższy pobór mocy w porównaniu z poprzednią generacją. Certyfikat pełnej zgodności z systemem Windows Vista* Premium i obsługa formatu Blu-ray5 |
Obsługa wielu portów multimedialnych: HDMI, HDCP, DisplayPort (wbudowane i zewnętrzne) | Interfejsy HDMI i (lub) ochrona treści umożliwiają odtwarzanie obrazu i dźwięku HD. | Ochrona i (lub) transmisja treści HD (wideo i audio) |
Intel VT z ukierunkowanym wejściem-wyjściem (VT-d)6 | (Wymaga aktywacji) Umożliwia uruchamianie wielu systemów operacyjnych i aplikacji w jednym komputerze jako niezależnych maszyn wirtualnych. | Zwiększa niezawodność, elastyczność i wydajność wejścia-wyjścia w zwirtualizowanym środowisku |
Intel High Definition Audio | Zintegrowana obsługa cyfrowego dźwięku wysokiej jakości z zaawansowanymi funkcjami, takimi jak wiele strumieni audio i zmiana przeznaczenia gniazd | Interfejs zapewnia obsługę cyfrowego dźwięku wysokiej jakości |
Intel Matrix Storage Manager z obsługą AHCI-LPM | Szybki interfejs do tworzenia kopii zapasowych i natychmiastowego odzyskiwania danych z systemu RAID | Może chronić przed awarią dysku twardego przez tworzenie lustrzanej kopii danych na dwóch dyskach |
Intel Stable Image Platform Program (Intel SIPP) | Synchronizuje i stabilizuje kluczowe komponenty platformy Intela, zapewniając bardziej przewidywalne przejścia na nowe generacje technologii | Pozwala działom IT utrzymać ten sam obraz oprogramowania przez przynajmniej 12 miesięcy od rynkowej premiery sprzętu |
Przełączalna grafika | System zawiera dwa rdzenie graficzne. "Przełączanie" jest oparte na schemacie zasilania (sieciowe/bateryjne) albo na ustawieniach użytkownika | Połączenie energooszczędności zintegrowanej grafiki Intela z wydajnością oddzielnej karty graficznej |
Komponent/cecha | Funkcjonalność | Korzyści |
Intel WiFI Link 5000 Series | ||
Szybsza łączność 802.11n | Szczytowa przepustowość 450 MB/s z routerem dostępowym 802.11n | Szybsze połączenia 802.11n zapewniają ulepszoną transmisję multimediów |
Zgodność ze starszymi urządzeniami | Brak interferencji ze starszymi urządzeniami, które współdzielą pasmo 2,4 GHz | Dwupasmowe radio gwarantuje maksymalną przepustowość i minimalną interferencję ze starszymi sieciami |
Zabezpieczenia EAP/AES-CCM połączeń Wi-Fi | Obsługa uwierzytelniania EAP (Extensible Authentication Protocol) oraz szyfrowania AES-CCM (Advanced Encryption Standard) | Większy stopień bezpieczeństwa sieci Wi-Fi |
Obsługa Cisco Compatible Extensions v1-4 | Program Cisco Compatible Extensions określa kryteria projektowania urządzeń klienckich w taki sposób, aby mogły one współpracować z infrastrukturą WLAN firmy Cisco | Wykorzystanie innowacji Cisco do zwiększenia bezpieczeństwa, mobilności, jakości usług oraz łatwości zarządzania siecią |
Informacje o firmie Intel
Cezary Tchorek-Helm
