newest achievement is the study from ITRI / the authors leveraged the #XTPL Ultra-Precise Dispensing (UPD) Technology, which involves dispensing materials precisely onto the edges and/or sides of a substrate to create conductive interconnections for advanced IC packaging.

najnowszym osiągnięciem jest badanie przeprowadzone przez ITRI / autorzy wykorzystali technologię #XTPL Ultra-Precise Dispensing (UPD), która polega na precyzyjnym dozowaniu materiałów na krawędzie i/lub boki podłoża w celu utworzenia przewodzących połączeń wzajemnych dla zaawansowanych opakowań układów scalonych.

to naprawdę dobry news .....

Dobra, a teraz napisz po ludzku o co chodzi, żeby prosty człowiek zrozumiał?

Tu jest abstrakt: Based on the requirements of high-end automotive IC packaging, multiple active and/or passive sub-components interconnected to create a single complex circuit within a single Multi-Chip Module (MCM) package is a big trend for enhancing Autonomous Driving (AD) performance. In order to enhance performance and reduce cost of mass production, the panel-level package (PLP) is better choice than wafer-level package (WLP). In this study, ITRI has successfully demonstrated a novel FOPLP structure with Chip First & RDL First Process for automotive chip application.

Po naszemu: naukowcy z Tajwanu wykorzystali skutecznie drukarkę xtpl do wykonania połączeń Multi-Chip Module (MCM) /taka kanapka z kilku chipów jeden na drugim/ wykorzystywanych w pojazdach autonomicznych. MOJ komentarz: xtpl to technologia przyszłości

Patrząc na kurs chyba puki co odległej, a nikt nie obiecywał ze będzie łatwo.

Obserwujemy i lajkujemy ciekawe tematy się tam pojawiają